在電子工業(yè)中，PCBA加工多采用SMT加工，在使用過程中存在許多常見故障。據(jù)統(tǒng)計，60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。因此，保證高質(zhì)量的錫膏印刷是保證SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT加工如何避免印刷故障？
SMT貼片加工中打印故障的解決方法
一、模具與PCB印刷方式無間隙，稱為“觸印”。所有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求高，適用于印刷高精度錫膏。印刷后金屬絲網(wǎng)板與印制板接觸良好，與PCB分離。因此，該方法印刷精度高，特別適用于細(xì)間隙和超微印刷。
1. 印刷速度。
當(dāng)刮板向上推時，錫膏向前滾動。快速印刷有利于模版印刷。
這種回彈還能防止錫膏泄漏。另外，料漿不能在絲網(wǎng)內(nèi)翻滾，導(dǎo)致錫膏清晰度低，這也是打印速度過快的原因。
刻度為10 × 20mm/s。
2. 印刷方法:
常用的印刷方法有觸摸印刷和非接觸印刷、絲網(wǎng)印刷和印刷電路板上的空白印刷。印刷方法為“非接觸式印刷”，一般為0.5 × 1.0mm，適用于不同粘度的焊錫膏。用刮板將錫膏推入鋼網(wǎng)，打孔，接觸PCB板。逐漸去除刮板后，將鋼網(wǎng)與PCB分離，減少了鋼網(wǎng)上真空泄漏的風(fēng)險。
3.刮板類型:
刮板有塑料刮板和鋼刮板兩種。對于PITCH≤0.5mm的IC，使用鋼刮板應(yīng)使用進(jìn)行印刷，以方便印刷后錫膏的形成。
4. 刮板的調(diào)整。
在焊接過程中，刮板操作點(diǎn)沿45°方向印刷，可顯著改善錫膏開口的不均勻性，減少穿孔鋼板的損傷。刮板的壓力一般為30N/mm。
二、安裝時應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安裝高度，以免安裝高度過低導(dǎo)致錫膏塌陷，回流時短路。
三、重熔焊接。
回流焊導(dǎo)致裝配失敗的主要原因有以下幾點(diǎn):
a.溫升過快;
b.加熱溫度過高;
c.錫膏的加熱速度比PCB快;
d.水流過大。
因此，在確定再熔焊工藝參數(shù)時，應(yīng)充分考慮各因素，確保批量裝配前焊接質(zhì)量沒有問題。
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